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AOI機器視覺行業(yè)先行者
隨著科技的發(fā)展，工業(yè)領(lǐng)域不斷在進步，在半導(dǎo)體行業(yè)中，機器視覺的應(yīng)用已非常普遍，應(yīng)用范圍也越來越廣，涉及到半導(dǎo)體外觀缺陷、尺寸大小、數(shù)量、平整度、間隔、定位、校準(zhǔn)、焊點質(zhì)量、彎曲度等等的檢測和測量，根據(jù)圖像數(shù)據(jù)判斷找出缺陷產(chǎn)品
晶圓缺陷視覺檢測是半導(dǎo)體制造過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，它能夠確保晶圓的良品率和生產(chǎn)效率。目前，機器視覺算法結(jié)合晶圓缺陷檢測方法因其普適性強、速度快而廣泛應(yīng)用于工業(yè)檢測中。
半導(dǎo)體晶片機器視覺測量及MARK點視覺定位--康耐德智能
對樣品進行了光學(xué)實驗，并進行圖像處理，原則上可以使用機器視覺進行測試測量與定位。
載帶IC方向判斷機器視覺系統(tǒng)軟硬件方案--康耐德智能
· 可以自動判斷其中是否有IC或判斷其中的IC是否上下反轉(zhuǎn)
· 可以自動判斷正放的IC的水平方向是否正確
可以檢測出金手指斷裂以及IC引腳位置度，具體還要以實際樣品缺陷為準(zhǔn)，拍攝時產(chǎn)品必須要保持水平。
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