晶圓缺陷視覺檢測是半導體制造過程中的關鍵環節，它能夠確保晶圓的良品率和生產效率。目前，機器視覺算法結合晶圓缺陷檢測方法因其普適性強、速度快而廣泛應用于工業檢測中。

　　康耐德智能晶圓表面臟污及劃痕缺陷視覺檢測系統，可以高效識別晶圓表面缺陷并分類、標記，輔助晶片分揀。能夠通過視覺定位、視覺檢測等技術，提供了高精度的視覺檢測解決方案。

　　核心功能涵蓋：

　　1.表面劃痕檢測：能夠快速識別晶圓表面的劃痕，無論劃痕的位置、方向和長度。

　　2.臟污檢測：可以檢測晶圓表面的顆粒、異物污染等臟污缺陷。

　　3.破損檢測：對晶圓表面的破損進行識別，并計算破損面積及定位。

　　4.其他缺陷檢測：還包括對晶圓表面的毛刺、裂紋、凹坑、凸起等缺陷的檢測

　　系統通過高分辨率的工業相機和多種光源，實現對晶圓表面的全方位、無死角掃描，結合深度學習模型，能夠自動識別復雜多樣的缺陷類型并自動標記，實現全自動化檢測，提高檢測精度和效率。

　　康耐德智能晶圓缺陷視覺檢測系統廣泛應用于半導體制造的多個環節，包括晶圓制造、封裝測試等，能夠有效提升晶圓的生產效率和產品質量。